sepanduk kes

Faktor Utama dalam Pembungkusan Pita Pembawa IC

Faktor Utama dalam Pembungkusan Pita Pembawa IC

1. Nisbah kawasan cip kepada kawasan pembungkusan hendaklah sehampir mungkin 1:1 untuk meningkatkan kecekapan pembungkusan.

2. Petunjuk hendaklah disimpan sesingkat mungkin untuk mengurangkan kelewatan, manakala jarak antara petunjuk hendaklah dimaksimumkan untuk memastikan gangguan yang minimum dan meningkatkan prestasi.

2

3. Berdasarkan keperluan pengurusan haba, pembungkusan yang lebih nipis adalah penting. Prestasi CPU secara langsung mempengaruhi prestasi keseluruhan komputer. Langkah terakhir dan paling kritikal dalam pembuatan CPU ialah teknologi pembungkusan. Teknik pembungkusan yang berbeza boleh menghasilkan perbezaan prestasi yang ketara dalam CPU. Hanya teknologi pembungkusan berkualiti tinggi boleh menghasilkan produk IC yang sempurna.

4. Untuk IC jalur asas komunikasi RF, modem yang digunakan dalam komunikasi adalah serupa dengan modem yang digunakan untuk capaian internet pada komputer.


Masa siaran: Nov-18-2024