Pada 13 September 2024, Resonac mengumumkan pembinaan bangunan pengeluaran baharu untuk wafer SiC (silikon karbida) untuk semikonduktor kuasa di Loji Yamagata di Bandar Higashine, Wilayah Yamagata. Penyiapannya dijangka pada suku ketiga tahun 2025.
Kemudahan baharu ini akan terletak di dalam Kilang Yamagata anak syarikatnya, Resonac Hard Disk, dan akan mempunyai keluasan bangunan 5,832 meter persegi. Ia akan menghasilkan wafer SiC (substrat dan epitaksi). Pada Jun 2023, Resonac menerima pensijilan daripada Kementerian Ekonomi, Perdagangan dan Industri sebagai sebahagian daripada pelan jaminan bekalan untuk bahan penting yang ditetapkan di bawah Akta Promosi Keselamatan Ekonomi, khususnya untuk bahan semikonduktor (wafer SiC). Pelan jaminan bekalan yang diluluskan oleh Kementerian Ekonomi, Perdagangan dan Industri memerlukan pelaburan sebanyak 30.9 bilion yen untuk mengukuhkan kapasiti pengeluaran wafer SiC di pangkalan di Bandar Oyama, Wilayah Tochigi; Bandar Hikone, Wilayah Shiga; Bandar Higashine, Wilayah Yamagata; dan Bandar Ichihara, Wilayah Chiba, dengan subsidi sehingga 10.3 bilion yen.
Rancangannya adalah untuk mula membekalkan wafer (substrat) SiC ke Bandar Oyama, Bandar Hikone dan Bandar Higashine pada April 2027, dengan kapasiti pengeluaran tahunan sebanyak 117,000 keping (bersamaan dengan 6 inci). Pembekalan wafer epitaksi SiC ke Bandar Ichihara dan Bandar Higashine dijadualkan bermula pada Mei 2027, dengan kapasiti tahunan yang dijangkakan sebanyak 288,000 keping (tidak berubah).
Pada 12 September 2024, syarikat itu telah mengadakan majlis pecah tanah di tapak pembinaan yang dirancang di Loji Yamagata.
Masa siaran: 16-Sep-2024